近年來，LED顯示行業不斷發展和創新，主要是包裝方式的技術創新，使得顯示行業不斷發展和創新。LED不同係列的產品同係列的產品，廣泛應用於各行各業，因此，小蝌蚪导航已成為商業顯示行業的未來趨勢。下麵就為大家介紹一下。小蝌蚪导航的包裝方式有哪些？
SMD封裝
SMD它是表麵貼裝裝置的縮寫。裸芯片固定在支架上，通過金屬線與正負極電氣連接，用環氧樹脂保護，製成SMDLED燈珠，通過回流焊接LED燈珠與PCB焊接，形成顯示單元模塊，然後將模塊安裝在固定箱上，配備電源.形成控製卡和線材LED成品顯示屏。
SMD與其他包裝情況相比，包裝產品相對於其他包裝情況.利大於弊，符合國內市場需求特點（決策）.采購.使用)，也是目前行業的主流產品，能迅速得到服務響應。
COB封裝
COB工藝是直接的LED芯片用導電或非導電膠粘附PCB基本上，電氣連接（正裝工藝）或芯片倒裝技術（無金屬線）直接與燈珠的正負極連接PCB連接（倒裝工藝），最終形成顯示單元模塊，然後將模塊安裝在固定箱上，配備電源.形成控製卡和線材LED成品顯示屏。COB該技術的優點是簡化了生產過程，降低了產品成本，降低了功耗，從而降低了表麵溫度，大大提高了對比度。缺點是可靠性麵臨更大的挑戰，照明維修困難，亮度.顏色.墨色很難達到一致性。
Micro封裝
MicroLED是將傳統LED陣列化.微縮後，大量定位轉移到電路基板，形成超小間距LED，毫米級LED長度進一步微縮到微米級，達到超高像素.超高分析率，理論上能適應各種尺寸屏幕的技術。MicroLED瓶頸中，關鍵技術是突破微縮工藝技術和巨大轉移技術。其次，薄膜轉移技術可以突破尺寸限製，完成批量轉移，有望降低成本。
GOB封裝
GOB是表貼模塊的整體表麵塗膠技術SMD在小間距模塊表麵密封一層透明膠體，以解決強度和保護問題。本質上，它仍然是SMD小間距產品的優點是降低了死燈率，提高了燈珠的防撞強度和表麵保護性。其缺點是模塊變形、反射和局部脫膠，由膠體應力引起.膠體變色、虛焊難修複等特點。
AOB封裝
AOB它是表貼模塊底部的塗膠技術，也是傳統的SMD半層透明膠體密封在小間距模塊的燈珠間隙中，解決保護問題。本質上，它仍然是半層透明膠體，以解決保護問題SMD小間距產品存在局限性和潛在風險，如難以實現P1.25以下間距，隻能使用TOP燈珠、表貼工藝的潛在問題依然存在。
ＩＭＤ封裝
IMD是將N組RGB燈珠集成包裝在一個小單元中，形成一個燈珠。主要技術路線:共陽4合1、共陰2合1、共陰4合1、共陰6合1等。其優點是集成包裝的優點是燈珠尺寸更大，貼紙更容易，可以實現較小的間距，降低維護難度。缺點是目前產業鏈不完善，價格更高.可靠性麵臨更大挑戰，維護不方便，亮度高，亮度高.顏色.墨色一致性尚未解決，需要進一步提高。
COG封裝
COG包裝是芯片通過導電粘合劑直接綁定在玻璃上。其優點是顯示麵板的體積和重量大大降低，易於大規模生產，但存在一定的局限性和潛在的風險。例如，由於玻璃基板的尺寸有限，適合小麵積應用.暫時不適合大麵積拚接等。
